铜箔产业迎来涨价信号。

近日，全球铜箔龙头三井金属大幅上调2025财年业绩指引，成为市场关注焦点。公司将归母净利润预期上修30亿日元至170亿日元，经常利润同步调升至440亿日元业绩上修的核心驱动力，是公司AI服务器的高端HVLP铜箔（VSP系列）实现量价齐升。

而7月下旬，中国台湾铜箔厂商金居已率先宣布上调RTF铜箔产品价格，每吨上涨0.3-0.4万元，涨幅约14%。涨价主要原因在于三井加大HVLP铜箔投产力度，挤压了中端RTF产品的供应空间，带来供需缺口。三井VSP产品出货从每月460吨上修至580吨，环比提升26%。

PCB用铜箔是AI服务器和数据中心的核心材料，其中HVLP（超低轮廓铜箔）技术壁垒最高。目前，HVLP 4代产品已是M8等级以上服务器的标配，加工费高达12万至20万元/吨，远超传统铜箔10倍以上，预计2026年有望突破20万元/吨。

但全球供给仍显不足，现阶段单月有效产能仅约700吨，其中日系企业占350吨，其余由台系和卢森堡供应，且传统RTF/HTE产能无法直接切换至HVLP。

值得注意的是，随着铜箔产能转向HVLP等高端产品，中档RTF铜箔的市场供应空间被进一步压缩，导致供需缺口扩大。中国台湾金居的提价，正是这一趋势的直接体现，产业链价格传导效应正在逐步显现。

在此背景下，国内厂商正加快布局。7月31日，诺德股份披露新一代HVLP铜箔已通过多家头部PCB企业认证，将应用于AI服务器及人形机器人控制模块。胜宏科技等下游龙头PCB厂商均为其重要客户。

德福科技则通过收购卢森堡铜箔切入全球高端市场，该公司是AI芯片厂商指定的HVLP3供应商。

铜冠铜箔则凭借批量供应能力占据先机，已国际CCL巨头的供应链，将在RTF产品2025年的涨价中直接收益。

隆扬电子正以真空磁控溅射工艺研发第五代HVLP铜箔，表面粗糙度控制在0.2微米以下，其产品正向全球芯片厂送样。

回到铜箔赛道，电子电路铜箔除了AI带动PCB领域铜箔需求缺口显现，整体依旧维持此前的偏弱格局，终端消费难有复苏迹象。

锂电铜箔市场处于弱复苏状态。2025年以来，加工费虽较2024年低点有所回升，但整体承压。据高工产研（GGII）调研，锂电铜箔加工费已从2024年9月的1.5万元/吨，回升至2025年二季度的1.8万元/吨，重回2023年同期水平。

不过，未来涨价空间有限。主要原因在于供应端产能难以削减，新增产能释放速度快于需求增长。行业“二八效应”依然突出，电池端需求稳健，龙头厂商订单稳定，但市场上低价订单依旧泛滥，下游电池厂仍掌握较强议价权。

当前6微米锂电铜箔加工费维稳。随着极薄化趋势推进，市场竞争重心正从6微米向5微米甚至4.5微米转移。对应加工费虽具备利润空间，但受制于下游电池厂的强势议价，近期4.5/5微米铜箔加工费正被压价。